復方醋酸地塞米松乳膏

康合素(外用重組人表皮生長因子)

本品為復方制劑，每克含醋酸地塞米松0.75毫克，樟腦10毫克，薄荷腦10毫克。輔料為：單、雙硬脂酸甘油酯、白凡士林、十六十八醇、甘油、十二烷基硫酸鈉、羥苯乙酯、輕質液狀石蠟、純化水。

本品主要成分為重組人表皮生長因子。

湖北科田藥業有限公司

上海昊海生物科技股份有限公司

國藥準字H42022588

國藥準字S20010094

用于局限性搔癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性濕疹。

1. 適用于燒燙灼傷創面(包括淺Ⅱ。、深Ⅱ。創面)，殘余小創面，供皮區創面等的治療。2. 適用于各類慢性潰瘍創面(包括糖尿病性、血管性、放射性潰瘍)等。3. 適用于各類新鮮及難愈性皮膚創面的治療。4. 如：普通創面、足壞疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥瘡、口腔潰瘍、黃雀斑、激光手術防護等。

外用。一日1次，取少量涂于患處，并輕揉片刻。

將溶酶倒入相應凍干粉瓶中，再將無菌噴嘴扣至凍干粉瓶上，搖勻溶解后噴至患處。或遵醫囑。

長期使用可致皮膚萎縮、毛細血管擴張、色素沉著以及繼發感染。偶見過敏反應。

尚不明確。

用于局限性搔癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性濕疹。

1. 適用于燒燙灼傷創面(包括淺Ⅱ。、深Ⅱ。創面)，殘余小創面，供皮區創面等的治療。2. 適用于各類慢性潰瘍創面(包括糖尿病性、血管性、放射性潰瘍)等。3. 適用于各類新鮮及難愈性皮膚創面的治療。4. 如：普通創面、足壞疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥瘡、口腔潰瘍、黃雀斑、激光手術防護等。

本品所含地塞米松為糖皮質激素，具有抗炎、抗過敏作用；薄荷腦、樟腦具有促進局部循環和輕度的消炎、止痛及止癢作用。

未見不良反應。

1.避免接觸眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。 2.孕婦、哺乳期婦女慎用。 3.不宜大面積、長期使用：用藥1周后癥狀未緩解，請咨詢醫師。 4.用藥部位如有燒灼感、紅腫等情況應停藥，并將局部藥物洗凈，必要時向醫師咨詢。 5.如并發細菌或真菌感染，請咨詢醫師處理。 6.運動員慎用。 7.小兒避免使用。 8.對本品過敏者禁用，過敏體質者慎用。 9.本品性狀發生改變時禁止使用。 10.請將本品放在兒童不能接觸的地方。 11.兒童必須在成人監護下使用。 12.如正在使用其他藥品，使用本品前請咨詢醫師或藥師。

應注意清創、除痂；感染性創面，用藥同時，應外敷1%磺胺嘧啶銀霜紗布，或與其他合適的抗感染藥物配合使用；供皮區創傷創面，用藥同時，可外敷凡士林油紗。